近年来，台积体半导体行业发展飞速，电助半导体也成为抢手的力日香饽饽，许多国家都在大力发展相关产业。本专半导半导体行业协会（SIA）指出，注研今年2月全球半导体行业销售额为525亿美元，发D复兴同比增长32.4%。技术半导体的国产火爆，也使得许多相关企业销售额持续增加。台积体对此，电助日本提出了“把半导体制造技术留在日本”的力日目标。

CNMO了解到，本专半导日本在2021年度启动了国家项目“尖端半导体制造技术开发”。注研值得一提的发D复兴是，台积电（TSMC）的技术加入使得该项目更受关注。   

据悉，该项目是日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）从2019年度开始推进的部分业务。项目以拥有最先进洁净室的产业技术综合研究所为基地，该研究所位于茨城县筑波市，企业和大学在这里研发逻辑半导体的制造技术。

半导体制造工艺分为“前工序”和“后工序”，前者是指在硅基板上使用曝光设备等形成电路的工序，后者是指分割后进行组装的工序。该项目也按照这两种工序设定了研究课题，二者共同的关键词是“三维（3D）”。

具体来看，前工序方面，该项目致力于开发被称为“纳米片”的最先进元器件技术，有消息认为2025年以后3D纳米片型将成为主流。后工序方面，该项目将确立纵向堆叠电路的技术。需要注意的是，三维集成化是打破“摩尔定律”极限的有力技术。

(责任编辑：探索)